晶圆质量监控对半导体行业至关重要。晶圆大面积拉曼成像对全面检测其局域应力与掺杂的均匀性非常重要。
在本应用案例中,利用532 nm激光测量了整个6英寸(15 cm)碳化硅(SiC)晶圆的拉曼成像。结果表明,整个碳化硅的掺杂浓度分布呈现显著的非均匀。系统配备高稳定性UHTS 600 光谱仪,光谱重复性 0.02 cm-1,能准确揭示晶圆内的掺杂或应力分布。
大尺寸晶圆存在不同程度的翘曲,为了获得整个晶圆的清晰拉曼成像,保持激光实时聚焦是关键,而WITec TrueSurface 实时聚焦拉曼成像可以同时获得晶圆表面形貌和拉曼数据。
通过对外延生长的SiC晶圆进行纵向拉曼成像扫描,可直接可视化呈现衬底、外延层和界面层的相对分布。
样品来自德国埃尔兰根的弗劳恩霍夫集成系统和设备技术研究所。
共聚焦拉曼成像是半导体行业研发与质量控制的重要利器,无损地获取多种半导体材料及其异质结构的详细空间分布的化学信息,如:硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等工业半导体材料;石墨烯、钙钛矿和过渡金属二硫族化合物(TMDs) 等新型二维材料。
可视化的拉曼图像可直接呈现不同材料的空间分布以及材料特性,如结晶度、张力、应力或掺杂类型与浓度。纵向拉曼呈现则有助于探索基底上的材料分布和材料界面层,甚至可以对晶圆中的内部异物或者微管进行3D拉曼成像。
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